Микросхема 130

Микросхема – интегральная (микро)схема (ИС, ИМС, м/сх, англ. integrated circuit, IC, microcircuit), чип, микрочип (англ. microchip, silicon chip, chip — тонкая пластинка — первоначально термин относился к пластинке кристалла микросхемы) — микроэлектронное устройство — электронная схема произвольной сложности (кристалл), изготовленная на полупроводниковой подложке (пластине или плёнке) и помещённая в неразборный корпус, или без такового, в случае вхождения в состав микросборки.

• Золото: 0.012
• Серебро: 0
• Платина: 0
• МПГ: 0

Микросхемы выпускаются в двух конструктивных вариантах — корпусном и бескорпусном.

Корпус микросхемы — это несущая система и часть конструкции, предназначенная для защиты от внешних воздействий и для электрического соединения с внешними цепями посредством выводов. Корпуса стандартизованы для упрощения технологии изготовления готовых изделий.

Бескорпусная микросхема — это полупроводниковый кристалл, предназначенный для монтажа в гибридную микросхему или микросборку (возможен непосредственный монтаж на печатную плату).

По технологии изготовления микросхемы разделяют на пленочные, полупроводниковые и гибридные. У пленочных микросхем все элементы и соединения между ними сделаны в виде пленок, у полупроводниковых микросхем – все элементы и соединения выполнены на полупроводниковом кристалле. Гибридные микросхемы помимо кристалла включают в себя различные электронные компоненты, заключенные в один корпус.

Перед полным условным обозначением ИМС, предназначенной для аппаратуры широкого применения, ставится буква “К”. При необходимости указания типа корпуса ИМС после буквы “К” добавляется буква:
Р – для пластмассовых корпусов типа “2”;
М – для керамических, металло-керамических и металло-стеклянных корпусов типа “2”;
Е – для металло-полимерного корпуса типа “2”;
А – для пластмассового корпуса типа “4”;
И – для керамико-стеклянного корпуса типа “4”;
Э – экспортный вариант (шаг выводов 2,54 и 1,27 мм);
Н – кристаллоноситель.